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      二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)\滑動式二硫化鉬CVD制備設備
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      二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)\滑動式二硫化鉬CVD制備設備

      二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)概述

      硫粉預熱器采用管內(nèi)測控溫,穩(wěn)定控制硫蒸汽的蒸發(fā)時機和蒸發(fā)溫度。真空機組裝有真空粉塵過濾器以保護機械式真空泵不被硫粉塵損壞。采用耐腐蝕電阻電容復合真空計(在1000Pa以上測量不受氣體種類影響,耐硫蒸氣腐蝕),通過調(diào)節(jié)真空蝶閥的開啟程度調(diào)節(jié)爐管內(nèi)壓力穩(wěn)定,在1200℃以下的工藝溫度穩(wěn)定氣相沉積二硫化鉬等二維化合物材料。

      二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)組成

      HCVD/1200℃雙溫區(qū)管式爐,HT硫粉預熱器(雙溫區(qū)管式爐與預熱器可滑動),質(zhì)量流量計供氣系統(tǒng),機械式真空泵等組成。

      二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)主要技術參數(shù)


      硫粉預熱器
      ?
      型號:SGM.400℃?二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)
      工作溫度:350℃
      額定溫度:400℃
      升溫速率:30℃/min
      推薦升溫速率:10℃/min
      控溫方式:智能化30段可編程控制
      工作電壓:AC220?V
      額定功率:800W
      控溫精度:±1℃
      加熱元件:電阻絲
      ?
      雙溫區(qū)硫化爐? 型號:HCVD/1200S
      技術參數(shù):
      額定功率(KW):3
      額定電壓(V):AC220v??50/60?Hz
      額定溫度(℃):1200℃ (可選900℃、1200℃、1400℃、1700℃)
      持續(xù)工作溫度(℃):1100
      升溫速率(℃/min):≤50
      爐管尺寸(mm):
      高純石英管Φ50×1500mm
      加熱區(qū)長度(mm):440mm
      恒溫區(qū)長度(mm):200mm??
      控溫方式:模糊PID控制和自整定調(diào)節(jié),智能化30段可編程控制,具有超溫和斷偶報警功能
      控溫精度(℃):±1
      加熱元件:電阻絲
      供氣系統(tǒng)GMF3Z
      ?
      質(zhì)量流量計
      重量:35Kg
      外形尺寸:600x600x650mm
      連接頭類型:雙卡套不銹鋼接頭。
      標準量程(N2標定):50sccm、200sccm、500sccm;?(可根據(jù)用戶要求定制)
      準確度:±1.5%
      線性:±0.5~1.5%
      重復精度:±0.2%
      響應時間:氣特性:1~4?Sec,電特性:10?Sec
      工作壓差范圍:0.1~0.5?MPa
      額定壓力:3MPa
      接口:Φ6,1/4''
      顯示:4位數(shù)字顯示
      工作環(huán)境溫度:5~45高純氣體?????????????
      內(nèi)外雙拋不銹鋼管:Φ6
      壓力真空表:-0.1~0.15?MPa,?0.01?MPa/格?
      截止閥:Φ6
      低真空機組VAU-02
      ?
      技術參數(shù):
      空氣相對濕度≤85%,
      工作電電壓:220V±10%??50~60HZ?
      功率:1千瓦
      抽氣速率:4Ls
      極限真空:4X10-2Pa
      實驗真空度:1.0X10-1Pa
      容油量:1.1L
      進氣口口徑:KF25
      排氣口口徑:KF25
      轉速:1450rpm
      噪音:50dB
      外型尺寸:450×180×240mm
      配真空粉塵過濾器,DN25手動蝶閥用于控制爐管內(nèi)壓力,INFICON PCG554復合真空計



      用CVD制備二硫化鉬,可以生長成單層的。

      什么是cvd?cvd什么意思?

      CVD(Chemical Vapor Deposition, 化學氣相沉積),CVD化學氣相沉積是指化學氣體或蒸汽在基質(zhì)表面反應合成涂層或納米材料的方法,是半導體工業(yè)中應用設計為廣泛的用來沉積多種材料的技術,包括大范圍的絕緣材料,大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。從理論上來說,它是很簡單的:兩種或兩種以上的氣態(tài)原材料導入到一個反應室內(nèi),然后他們相互之間發(fā)生化學反應,形成一種新的材料,沉積到晶片表面上。沉積氮化硅膜(Si3N4)就是一個很好的例子,它是由硅烷和氮反應形成的。

      CVD技術常常通過反應類型或者壓力來分類,包括低壓CVD(LPCVD),常壓CVD(APCVD),亞常壓CVD(SACVD),超高真空CVD(UHCVD),等離子體增強CVD(PECVD),高密度等離子體CVD(HDPCVD)以及快熱CVD(RTCVD)。然后,還有金屬有機物CVD(MOCVD),根據(jù)金屬源的自特性來保證它的分類,這些金屬的典型狀態(tài)是液態(tài),在導入容器之前必須先將它氣化。不過,容易引起混淆的是,有些人會把MOCVD認為是有機金屬CVD(OMCVD)。

      相關關鍵字:二硫化鉬CVD氣相沉積系統(tǒng)

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